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絡(luò)合高新材料上海有限公司 已通過實(shí)名認(rèn)證

氫化環(huán)氧;聚氨酯改性環(huán)氧;二聚酸改性環(huán)氧;有機(jī)硅核殼增韌...

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絡(luò)合高新材料上海有限公司

普通會(huì)員

  • 企業(yè)類型:

    企業(yè)單位

  • 經(jīng)營模式:

    制造商

  • 榮譽(yù)認(rèn)證:

          營業(yè)執(zhí)照已認(rèn)證  

  • 注冊年份:

    2014

  • 主     營:

    氫化環(huán)氧;聚氨酯改性環(huán)氧;二聚酸改性環(huán)氧;有機(jī)硅核殼增韌環(huán)氧;有機(jī)硅改性環(huán)氧;LED行業(yè)專用環(huán)氧;橡膠改性環(huán)氧;各種功能固化劑;稀釋劑等

  • 地     址:

    上海市浦東新區(qū)金滬路1160號A棟5-6樓

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EPU-602環(huán)氧防腐涂料高耐熱性,高模量,優(yōu)異耐化學(xué)品性能
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):222EPU-602環(huán)氧防腐涂料高耐熱性,高模量,優(yōu)異耐化學(xué)品性能 
品牌: 絡(luò)合高新
環(huán)氧當(dāng)量: 600-800
軟化點(diǎn): 115-135
Tg: ***
單價(jià): 1.00元/kg
最小起訂量: 20 kg
供貨總量: 1000000000 kg
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2021-07-05 14:09
  詢價(jià)
詳細(xì)信息
  • 牌號:其他
  • 產(chǎn)品等級:優(yōu)
  • 廠家(產(chǎn)地):其他
  • 固體含量:100
  • 粘度:*
  • 用途:高溫膠粘劑,模具澆注,封裝與灌封,復(fù)合材料(包括CCL),環(huán)氧乙烯基樹脂制造,環(huán)氧防腐涂料
  • CAS:*

 EPU-602環(huán)氧防腐涂料高耐熱性,高模量,優(yōu)異耐化學(xué)品性能

概述: EPU-602是具有獨(dú)特設(shè)計(jì)分子結(jié)構(gòu)的經(jīng)聚氨酯改性的固態(tài)環(huán)氧樹脂。具有較高的軟化點(diǎn)及較高的熱變形溫度。在保持高耐熱性,高模量,優(yōu)異耐化學(xué)品性能的同時(shí),可以保持相當(dāng)?shù)捻g性、密著性、抗開裂性與抗沖擊性。EPU-602固體樹脂易溶于酮類,乙酸乙酯等極性溶劑。

性能指標(biāo):

外觀 淡黃色至棕褐色透明固體       

環(huán)氧當(dāng)量 (g/eq) 600-800

Vicat軟化點(diǎn)(℃) 115-135        

 Tg(℃,與DICY固化,DSC,)***

粘度(cP@25℃, 55%MIBK/異佛爾酮溶液) 1500-2500

注:表中數(shù)據(jù)為典型值,并不為質(zhì)量規(guī)格

應(yīng)用領(lǐng)域: 高溫膠粘劑,模具澆注,封裝與灌封,復(fù)合材料(包括CCL),環(huán)氧乙烯基樹脂制造,環(huán)氧防腐涂料

Alzchem?類促進(jìn)劑 EPU-602環(huán)氧防腐涂料高耐熱性,高模量,優(yōu)異耐化學(xué)品性能


Urone系列為雙氧胺降低固化溫度和縮短反應(yīng)時(shí)間的潛伏性促進(jìn)劑,推薦添加量應(yīng)該在0.5-5 PHR,添加量的增加在降低固化溫度的同時(shí),會(huì)對Tg也有一定的降低。其中UR200和UR300活性 類似,UR500能夠有效降低固化溫度并具有穩(wěn)定的儲(chǔ)存期,UR300和UR500適用于無鹵體系。 Urone系列配合雙氣胺,在不同的配方體系中能夠儲(chǔ)存3-24 months。

品名 含量Min, % 揮發(fā)物 Max, % 熔點(diǎn),°C 粒徑Max, 98% 分子量 水溶解度 @20°C,g/l

Ecure 20 97 1.0 155 15 - 低

Dyhard UR200 98 1.0 155 10 233.1 0.042

Dyhard UR300 98 1.0 125 10 164.21 3.85

Dyhard UR500 95 1.0 180 10 264.3 60

Autl芳香胺固化劑

品名 熔點(diǎn)(°C) 含量,min 粒徑,pm 性能描述 用途

4,4-DDS 176-185 99 200-250 44-二 預(yù)漫料,復(fù)合材印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS 167-175 99 200-250 曬斗,復(fù)合協(xié)斗,印刷贛 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。

超細(xì)4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超細(xì)型4,4-DDS,易分散 預(yù)溺4,復(fù)合材K印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC).

超細(xì) 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超細(xì)型3,3-DDS,易分散 阿斗,復(fù)合協(xié)斗,印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料電子 模塑化合物(EMC)。 

Lepcu?DICY 固化剤

品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助劑含量, Max,% 焰點(diǎn),。C 粒徑卩m 粒徑,卩m

Lepcu8 DDH 20 98 03 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)

Lepcu?DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)

LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)

Lepcu?潛伏性固化劑

品名 粒徑(pm) 熔點(diǎn)(°C) 推薦比例

PHR 完全固化時(shí)間

(1g/min) 結(jié)構(gòu)特性 用途

HMA 2300 10 (D50) 105 15-25 80°C/40min 改性瞞 快固,固化物啞光 電物裝,復(fù)合械斗

HAA 1020 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改14^,就 快固,劇桃礙 電削裝,瞬

HAA1021 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改皤類,就快 固,固化物表面離亮光 電刼裝,知

 


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