HMA-23潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化80℃40min常溫儲(chǔ)存期長(zhǎng)
HMA-23潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化
Lepcu潛伏性固化劑
品名 | 粒徑um | 熔點(diǎn)℃ | 推薦比例PHR | 完全固化時(shí)間(1g/min) | 結(jié)構(gòu)特性 | 用途 |
HMA-23 | 10(D50) | 105 | 15-25 | 80℃/40min | 改性咪唑類,低溫快速固化,固化物啞光 | 電子封裝,復(fù)合材料 |
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