PCB在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時候還會產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實上原因并沒有這么簡單，接下來就對PCB焊盤脫落原因進行分析。
 
      首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多，錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，焊接時次數(shù)過多等等都會導(dǎo)致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那么容易脫落。
 
      PCB焊接掉焊盤的原因1：反復(fù)焊接一個點會把焊盤焊掉；2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，我電路板焊接廠在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，我電子廠采取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。
 
      覆銅板選用**有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般**覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。線路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當(dāng)電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔 厚德焊盤導(dǎo)熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導(dǎo)熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。