l 紅外及微波雙鑒探測(cè)，可覆蓋 360°探測(cè)范圍.

l 安裝高度可達(dá) 3.6米.

l 當(dāng)安裝高度為 3.6米時(shí)，探測(cè)范圍為 360°/20米.

l 傳感器密封處理.

l 應(yīng)用 VLSI 技術(shù) (大規(guī)模集成設(shè)計(jì)).

l ** Omni技術(shù)方向4元紅外傳感器.

l 微波探測(cè)基于多普勒技術(shù).

l 使用微帶微波天線的獨(dú)特微波探測(cè)單元

l 與 及 或邏輯方式可選

l 兩檔微波靈敏度可調(diào)（高靈敏/低靈敏）.

l 兩檔紅外靈敏度可調(diào)（高靈敏/低靈敏）.

l 成熟專業(yè)的信號(hào)處理電路（內(nèi)置 ASIC芯片）.

l 硬質(zhì)半球型透鏡設(shè)計(jì)，全 360°覆蓋.

l 雙向溫度補(bǔ)償.

l 抗白光干擾能力強(qiáng).

l **化的抗RFI 及 EMI干擾能力.