火焱激光一直致力于精密激光加工系統(tǒng)的研發(fā)與應(yīng)用。在研發(fā)上，累計(jì)投放已超過5000萬(wàn)元，通過不斷努力的耕耘，公司自主研發(fā)的SMT激光模板切割機(jī)、FPC/PCB等系列UV紫外激光切割機(jī)、精密金屬零件激光切割機(jī)、精密陶瓷激光切割機(jī)、CO2激光切割機(jī)、覆蓋膜卷對(duì)片自動(dòng)切割機(jī)、UV激光鉆孔機(jī)等，以其精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割品質(zhì)精良的特點(diǎn)，已經(jīng)占有國(guó)內(nèi)大量市場(chǎng)，贏得了客戶的充分肯定，公司仍在研發(fā)方面持續(xù)投入，新的系列產(chǎn)品將不斷推向市場(chǎng)。

    主要應(yīng)用于切割手機(jī)指紋識(shí)別芯片、TF內(nèi)存卡和手機(jī)攝像頭模組分板、觸控面板PET、電容屏、光學(xué)薄膜、PCB板、FPC板、有機(jī)玻璃等非金屬材料等。

    火焱激光始終堅(jiān)持人才戰(zhàn)略，通過不斷引進(jìn)和長(zhǎng)期的培養(yǎng)，公司在光學(xué)技術(shù)、機(jī)械結(jié)構(gòu)、電氣工程、軟件開發(fā)、激光加工工藝等領(lǐng)域擁有大量****技術(shù)人才，占到公司總?cè)藬?shù)的50%以上。正是基于強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力，公司一直走在行業(yè)前沿且高速發(fā)展。

    公司一貫秉承勇于創(chuàng)新、卓于技術(shù)、精于質(zhì)量、誠(chéng)于服務(wù)的企業(yè)宗旨，努力拼搏，不斷奮進(jìn)，愿與廣大客戶攜手，共創(chuàng)輝煌。