企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已認(rèn)證 
點(diǎn)擊圖片查看原圖EVASOL 3229 系列
對(duì)應(yīng)激光的急劇加熱 解決錫珠問(wèn)題
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產(chǎn)品說(shuō)明：
防止錫珠發(fā)生
使用在實(shí)裝時(shí)能夠應(yīng)對(duì)光束急劇加熱的特殊活性劑。可減輕加熱時(shí)焊錫膏的熱融塌并解決焊錫錫珠問(wèn)題。
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即使大型零件也可對(duì)應(yīng)
可對(duì)應(yīng)從貼片元件到連接器之類的各種各樣的電子元件。亦能實(shí)裝復(fù)雜化的電子基板。
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有車載使用實(shí)績(jī)
從有鉛焊錫開(kāi)始在車用電裝上已受到客戶的愛(ài)用。最適合對(duì)實(shí)裝品質(zhì)與可靠性要求更嚴(yán)格的客戶。
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特點(diǎn)：
能抑制錫珠
即使大型零件也可對(duì)應(yīng)
減輕急劇加熱時(shí)的焊錫膏熱融塌
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特性表：
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試驗(yàn)項(xiàng)目 |
特性值 |
試驗(yàn)方法 |
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對(duì)應(yīng)焊錫合金 |
J3 R4 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 |
JIS
Z 3910 |
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助焊劑類型 |
MIL-RMA |
— |
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錫粉直徑( μ m) |
45~25、38~20 |
JIS
Z 8801 |
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助焊劑含有量（％） |
14.0±0.5 |
JIS
Z 3197 8.1.2 |
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鹵化物含有量（％） |
0.08~0.10 |
JIS
Z 3197 8.4.1 |
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粘度(Pa·s) |
130±30 |
JI-S
Z 3284 |
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水溶液比電阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS
Z 3197 8.1.1 |
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銅板腐蝕試驗(yàn) |
無(wú)腐蝕 |
JIS
Z 3197 8.4.1 |
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銅鏡腐蝕試驗(yàn) |
無(wú)腐蝕 |
JIS
Z 3197 8.4.2 |
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絕緣電阻試驗(yàn)(Q) |
5.0
X 108以上 |
JIS
Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) |
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離子遷移試驗(yàn) |
無(wú)發(fā)生 |
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品質(zhì)保證期限 |
從制造日開(kāi)始2個(gè)月 |
0~10℃、冷藏保管 |
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