加熱區(qū)數(shù)量：上8/下8

加熱區(qū)長度：3110mm

冷卻區(qū)數(shù)量：上2（冷空氣內(nèi)循環(huán)式）

排風量：10m?/min×2（通道）

PCB寬度：400mm（選配：450mm）250×2（單通道50~450mm）雙軌可選配

運輸方向：左→右L→R（選項：右→左R→L）

運輸導軌固定方式：前后導軌固定，中央兩條活動

運輸帶高度： 900±20mm

PCB運輸方式：鏈傳動+網(wǎng)傳動（選項：鏈傳動+中央支撐；鏈條為單排鏈）

PCB板上部品高度：上30mm/下25mm

運輸帶速度：300-2000mm/Min

電源：3 相,380V 50/60Hz（可選：3 ，220V 50/60Hz選配）

總功率：52KW

啟動功率：32KW

正常工作消耗功率：7.5KW

升溫時間:大約：35min

溫度控制范圍：室溫~300℃

溫度控制方式：PID全閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動

溫度控制精度：±1℃

PCB板溫分布偏差：±1.5℃

設置參數(shù)存儲：可存多種設置參數(shù)

異常警報：溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

信號燈塔：三燈

外形尺寸：5378×1539×1490mm

重量：大約：2645kg

顏色：計算機灰（以技術(shù)協(xié)議指定顏色為準）

整流板結(jié)構(gòu)：帶D為雙軌，1.3或1.4固定，可同時過PCB尺寸250×250mm

根據(jù)什么設置無鉛回流焊溫度曲線

無鉛回流焊的焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，與有鉛焊點有較明顯的不同，如果用原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，這是因為無鉛焊接潤濕性差造成的。但對于一般要求的民用電子產(chǎn)品，這些不影響使用質(zhì)量。路遠來分享一下根據(jù)什么設置無鉛回流焊溫度曲線。

1.根據(jù)排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。 　　 2.此外，根據(jù)設備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導方式等因素進行設置。 　　 3.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設置。 　　 4.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。 　　 5.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。 　　 6.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。 　　 無鉛回流焊幾個參數(shù)同時影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。錫膏回流溫度曲線的設定，**是根據(jù)錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握組件內(nèi)部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。每個區(qū)的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。增加區(qū)的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。

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