參數(shù)規(guī)格

貼片速度：26000chips/h

伺服分辨率：50um

貼裝精度：±0.04mm

基板尺寸：最小50mm×50mm，**1200mm×460mm

基板厚度：0.8mm~3.0mm

基板重量：0.68Kg以下

透鏡尺寸：5~30mm

工作頭：8

料站數(shù)量：16站（震動(dòng)盤供料可選）

進(jìn)料器規(guī)格：8mm~56mm

8通道振動(dòng)供料系統(tǒng)也可托盤供料

適用元件：從0201微小芯片~□30mm大元件及各種電阻、電容、IC，BGA等。

夾板方式：側(cè)夾加上下夾

對中方式：掃描對中

電源：AC380V

空氣源：0.5~0.8Mpa

控制系統(tǒng)：中英文操作界面Windows 7系統(tǒng)控制平臺(tái)

機(jī)器尺寸：L1380mm×W2350mm×H1550mm

重量：1850Kg