
參數(shù)規(guī)格/Parameter Specification
貼片速度:32000chips/h
伺服分辨率:50um
重復(fù)精度:±0.02mm
貼裝精度:±0.04mm
基板尺寸:最小50mm×50mm,**510mm×320mm
基板厚度:0.8mm~3.0mm
基板重量:0.68Kg以下
PCB傳送機(jī)構(gòu):三段式
工作頭:8
料站數(shù)量:?jiǎn)芜吷狭?/span>42站,雙邊上料84站
進(jìn)料器規(guī)格:8mm~56mm
適用元件:從0201微小芯片~□30mm大元件及各種電阻、電容、IC,BGA等。
夾板方式:側(cè)夾加上下夾
對(duì)中方式:掃描對(duì)中
電源:AC380V
空氣源:0.5~0.8Mpa
控制系統(tǒng):中英文操作界面Windows?7系統(tǒng)控制平臺(tái)
機(jī)器尺寸:L1380mm×W1800mm×H1550mm
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重量:1650Kg