直流磁控濺射用于鍍制金屬膜及化合物膜,例如金、銀、鋁、鈦、鉻等,輸出電壓為直流,具有穩(wěn)流功能,穩(wěn)流精度高(達1%)。
品名 |
直流磁控濺射電源 |
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型號 |
MSD系列 |
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輸入 |
相數(shù) |
三相+N |
電壓 |
380V |
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頻率 |
50Hz |
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輸入方式 |
4線(含零線) |
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輸出 |
波形 |
直流 |
功率 |
20kW~200KW(可定制) |
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電壓 |
0—1200V(可定制) |
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穩(wěn)定度 |
≤1% |
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電流 |
0—200A(可定制) |
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穩(wěn)定度 |
≤1% |
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紋波及雜訊 |
≤5%或≤3% |
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效率 |
≥90% |
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控制 |
控制方式 |
標準方式:恒流 |
可選方式:恒流、恒壓、恒功率可切換 |
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控制接口 |
標準方式:面板手動 |
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可選方式:面板手動、PLC模擬接口、RS485(Modbus) |
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保護 |
具備缺相、過熱、限壓、恒功率、過壓、過流、短路、超載等保護功能 |
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冷卻 |
風冷或水冷 |
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外型 |
防護等級 |
IP21 |
單元尺寸(W*D*H) |
箱體:440(W)X220(H)X560(D) (20KW風冷) 面板:482(W)X248(H) |
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重量 |
約30KG(30KW) |
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備注 |