設(shè)備介紹：

? ??HWE8800BC型PCB板水清洗系統(tǒng)不需要外圍水處理設(shè)備的清洗機，全自動、雙模式清洗、全過程、智能清洗、無人值守、簡單設(shè)置，符合歐洲及國內(nèi)排放標準;

? ??HWE8800BC型 PCB板水清洗系統(tǒng)是針對表面組裝板焊后形成的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中產(chǎn)生的污染物進行清洗的全自動化清洗系統(tǒng)。能有效清除SMT/THT及 PCB板表面的松香(R、RA、RMA)、水溶性助焊劑(OA)、免清洗助焊劑和無鉛焊膏等殘留的有機、無機污染物。是實現(xiàn)一些高可靠性要求的產(chǎn)品在三防處理前以及諸如IPC-A-610中闡述的三類高性能電子產(chǎn)品，包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品的清洗要求，同時也是替代應(yīng)用ODS物質(zhì)清洗技術(shù)的新型水基清洗設(shè)備。

? ??系統(tǒng)內(nèi)置了電子級高純?nèi)ルx子水生成系統(tǒng)，產(chǎn)生的去離子水純度可達18MΩ±0.2; 可根據(jù)不同的殘留助焊劑設(shè)定調(diào)整溶劑的使用量，開環(huán)清洗時高純?nèi)ルx子水的含量甚至可超過99.4﹪，從而實現(xiàn)水基清洗。

主要特點：

1. 零外圍輔助設(shè)備，快速連接上、下水源；
2. 內(nèi)置高純水處理系統(tǒng)，確保清洗后PCB板的潔凈度；
3. 碳鋼噴塑結(jié)構(gòu)；
4. 全自動、全過程、智能清洗；
5. 簡單設(shè)置、無人值守；
6. 大尺寸運行觀察窗,W570mm X H370mm；
7. 開、閉環(huán)雙模式清洗；
8. 編程簡單、自動完成清洗、漂洗、烘干全部清洗程序；
9. 清洗、沖洗壓力可達5kg；
10. 清潔度監(jiān)控系統(tǒng)、電導(dǎo)率控制范圍10μs～200μs；
11. 超大容量清洗室，使批次清洗產(chǎn)量更多（800 mm X800 mm X880mm）；
12. 離心噴淋方式進行清洗和漂洗；
13. 全不銹鋼上、中、下三層噴臂，噴洗均勻；
14. 使用可更換型不銹鋼噴嘴，方便調(diào)整工藝，便于維護；
15. 中間層使用不銹鋼旋轉(zhuǎn)型噴嘴，確保清洗無死角和陰影；
16. 可以清洗松香助焊劑、免清洗型助焊劑、水溶性助焊劑。
17. 裝有滑輪的雙層清洗藍，方便裝卸。
18. 三種PCB板放置方式：傾斜、直槽、吊籠；適合多種類型PCB板。
19. 內(nèi)置溶劑加注系統(tǒng)和清洗液保溫加熱系統(tǒng)，清洗劑可手工加入，也可按設(shè)定比例自動吸入配比。
20. 全部清洗流程可按設(shè)定程序自動完成，針對不同尺寸的PCB輸入不同的清洗時間和溫度。漂洗時間、溫度和漂洗次數(shù)、熱風烘干溫度及等級。
21. 12寸觸摸屏與PLC控制，操作界面簡單，實時顯示工作狀態(tài)，極限狀態(tài)報警，自動顯示故障原因；
22. 水源進水壓力保護，防止自來水停水后設(shè)備繼續(xù)運轉(zhuǎn)，保護高壓泵；
23. 配備40L儲液槽，進行閉環(huán)清洗時編程自動注入；
24. 具備使用環(huán)保清洗溶劑進行開環(huán)清洗時，每周期僅用0.045L；
25. 開環(huán)清洗時使用環(huán)保型溶劑清洗后的液體經(jīng)過濾器過濾可直接排放