在中國，隨著貼片機(jī)速度的日益進(jìn)步與貼片材料的不斷發(fā)展，SMT印刷機(jī)已成為確保質(zhì)量的條件下縮短生產(chǎn)周期的主要工位。對于再流焊而言，印刷機(jī)的生命力在于它還是***的在PCB上預(yù)置焊膏的方法。對于深圳市漢尼賽自動化裝備有限公司和深圳市和西電子設(shè)備有限公司的印刷機(jī)制造商來說，其設(shè)備必須能夠滿足用戶不斷地印刷新型材料的要求，以解決有關(guān)的SMT工藝問題。

   和西SMT老李在***學(xué)習(xí)印刷錫膏工藝，傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷**面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。印刷**面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。

   焊膏技術(shù)的變化，諸如無揮發(fā)性有機(jī)物和無鉛焊料等的變化，對維持印刷參數(shù)的恒定提出了挑戰(zhàn)。不管是生產(chǎn)工程師要優(yōu)化現(xiàn)有系統(tǒng)，還是客戶預(yù)備選購新設(shè)備，重要的是應(yīng)了解印刷機(jī)目前的機(jī)械情況。

     在貼裝前，首先考慮PCB的正反面的元器件數(shù)量，采用不同的生產(chǎn)工藝。
     一、印刷機(jī)采用二次錫膏印刷回流焊接工藝：我們可以采用同型號的錫膏，無鉛焊接溫度在235-240度的情況下，先對反面元器件比較少的進(jìn)行焊接回流，然后再貼正面元器件比較多的進(jìn)行回流焊接，溫度曲線基本一樣。我們生產(chǎn)在過程中在二次回流過程中，出現(xiàn)反面掉件的比較少。這種工藝主要用于反面都是少量的小元器件，不能用于反面元器件多而且有主芯片的焊接。如果用于正反面元器件多的工藝，**采用不同溫度的錫膏來做焊接，先用低溫錫膏進(jìn)行一次回流焊接，在用常規(guī)錫膏進(jìn)行二次回流焊接工藝。這樣品質(zhì)比較有保證。
   二、印刷機(jī)采用點(diǎn)紅膠固定回流工藝：首先將正面進(jìn)行錫膏印刷貼裝回流，然后對反面進(jìn)行點(diǎn)紅膠或印刷紅膠，然后進(jìn)行貼裝，這時紅膠的固化溫度比較低，不會造成正面的元器件脫落現(xiàn)象。在元器件固定后，在手插元器件后，在進(jìn)行對反面的元器件進(jìn)行波峰焊接。
   在生產(chǎn)中印刷機(jī)具體采用哪種工藝，必須根據(jù)自己的產(chǎn)品不同情況來確定。

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