企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
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卡夫特導(dǎo)熱膏K-5211H CPU顯卡散熱膏 導(dǎo)熱系數(shù)1.2
產(chǎn)品特點(diǎn)：
K-5211H導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物,。產(chǎn)品具有**的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+250℃），長期使用溫度為-50℃～+200℃，比K-5211具有更高的觸變性和良好的立面施工性能及更優(yōu)的使用穩(wěn)定性。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。
產(chǎn)品用途：?
廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
技術(shù)性能：
| 性能名稱 | 測(cè)試值 |
外觀 | 白色膏狀物 |
針入度（1/10mm，25℃） | 260～300 |
比重（g/cm3） | 2.0～2.3 |
油離度（%。200℃，8h） | ≤2.0 |
揮發(fā)份（%。200℃，8h） | ≤2.0 |
擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm） | ≥10 |
體積電阻（Ω.cm） | 4×1014 |
導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k） | ≥1.2 |
產(chǎn)品包裝：100g/支，100支/箱，1.0Kg/罐，30KG/箱
保質(zhì)期：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年
