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蘇州高沃電子有限公司 已通過實(shí)名認(rèn)證

液晶模組,美國(guó)DATA I/O燒錄器,3D x光檢測(cè)設(shè)備,BGA返修臺(tái),X光點(diǎn)料機(jī)

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蘇州高沃電子有限公司

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    企業(yè)單位

  • 經(jīng)營(yíng)模式:

    貿(mào)易商

  • 榮譽(yù)認(rèn)證:

       

  • 注冊(cè)年份:

    2018

  • 主     營(yíng):

    液晶模組,美國(guó)DATA I/O燒錄器,3D x光檢測(cè)設(shè)備,BGA返修臺(tái),X光點(diǎn)料機(jī)

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ILX-2000在線3D-X射線斷層掃描自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)
發(fā)布時(shí)間:2020-01-09        瀏覽次數(shù):47        返回列表

日本【I-BIT】株式會(huì)社是一家業(yè)內(nèi)**的3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備的制造商,為全球的SMT行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)提供提高良品,改善質(zhì)量的切實(shí)有效的解決方案。 2000年從松下(PANASONIC)技術(shù)公司X光設(shè)備事業(yè)部拆分出來的獨(dú)立公司。在全球各地銷售X-RAY檢測(cè)設(shè)備超過1000臺(tái),I-BIT特有3D-X射線立體方式在AXI技術(shù)領(lǐng)域保持**的**技術(shù)。


在線3D-X射線斷層掃描自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) ILX-1100/ ILX-2000

以自動(dòng)在線方式用3D-X射線CT斷層掃描高速檢測(cè)出2D-X光機(jī)無法檢測(cè)出的焊接缺陷:雙面貼裝基板、BGA虛焊空焊、接插件通孔透錫不良、IGBT焊接空洞、堆疊封裝芯片等等。高速X射線CT分層檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品可靠性有顯著提高,在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)隱蔽缺陷,致召回成本和不良率降到*。


「X射線立體CT方式」的原理

X射線立體CT方式

運(yùn)用數(shù)字層析X射線攝像技術(shù)原理,高速生成PCB兩面的焊點(diǎn)成像,其可描繪PCB任意一面焊點(diǎn)或焊盤的不同水平切片高度的成像。

I-BIT作為*的3D-X射線CT檢測(cè)系統(tǒng)制造商,于2000年自松下X光設(shè)備事業(yè)部拆分設(shè)立,專注于電子及半導(dǎo)體行業(yè)提升良品率的解決方案。

關(guān)于I-BIT的X射線立體CT


3D-X射線高速CT分層檢測(cè)的必要性

PCB組裝技術(shù)向高密度高可靠性的方面發(fā)展,特別是軍事/航空/汽車/通訊等行業(yè)對(duì)PCB組件焊接的可靠性要求極高,質(zhì)量的可靠性已經(jīng)成為企業(yè)生存和發(fā)展的基礎(chǔ),采用傳統(tǒng)的2D-X光機(jī)難以檢測(cè)通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、堆疊芯片焊接等缺陷,隱蔽缺陷只能靠**終產(chǎn)品通電/可靠性篩選來部分發(fā)現(xiàn),尤其焊錫不足導(dǎo)致的臨界虛焊缺陷更加隱蔽,往往是交付用戶使用不久后,焊點(diǎn)的脫焊才會(huì)顯現(xiàn)和暴露出來,3D-X射線高速CT分層檢測(cè)技術(shù)可快速檢測(cè)出缺陷焊點(diǎn),CT分層測(cè)試的有效性突顯出其強(qiáng)大功能和不可替代性,用戶在使用3D-X射線檢測(cè)系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性有了顯著提高,無論在線或離線使用,I-BIT公司的3D-AXI在檢查缺陷方面具有很高的**度和可靠性,獲得用戶高度的評(píng)價(jià)。

離線3D-X射線高速斷層掃描檢測(cè)系統(tǒng) X射線立體CT方式FX-400tRX / FX-300tRX

(可任意切換2D穿透檢查方式/3D立體檢查切換, 3D斷層檢查)

設(shè)備規(guī)格with CT FOS耐用型X射線平板 空間分解能2μm(FX-400tRX)FX-300tRX


  高沃電子為了進(jìn)一步服務(wù)好汽車電子行業(yè),特別成立了芯片燒錄事業(yè)部:

1.美國(guó)DATA I/O的汽車電子芯片全自動(dòng)燒錄器,DATA I/O是*的編程燒錄設(shè)備生產(chǎn)商,成立于1972年,生產(chǎn)了全球**臺(tái)編程器,并與1982年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。主要有PSV7000,PSV5000,PSV3000,PSV2800,ROADRUNNER,F(xiàn)LASHPAK III,PS588,LumenX,F(xiàn)lashCore,ConneX。

2.日本I-BIT (原松下X光事業(yè)部)3D-Xray檢測(cè)設(shè)備,用3D-X射線CT斷層掃描高速檢測(cè)出2D-X光機(jī)無法檢測(cè)出的焊接缺陷:雙面貼裝基板、BGA虛焊空焊、接插件通孔透錫不良、IGBT焊接空洞、堆疊封裝芯片等等。高速X射線CT分層檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品可靠性有顯著提高,在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)隱蔽缺陷,致召回成本和不良率降到*。主要產(chǎn)品有:

在線3D-X射線斷層掃描自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng):ILX-1100,ILX-2000離線3D-X射線高速斷層掃描檢測(cè)系統(tǒng):FX-300tRX,F(xiàn)X-400tRX

3.美國(guó)VJ SRT返修臺(tái),X-Ray點(diǎn)料機(jī)。主要產(chǎn)品:Summit 1800i,Summit 750i,VJE XQuik AccuCount,VJE XQuik II with AccuCount。

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