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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
普通會(huì)員
企業(yè)單位
貿(mào)易商
2018
液晶模組,美國(guó)DATA I/O燒錄器,3D x光檢測(cè)設(shè)備,BGA返修臺(tái),X光點(diǎn)料機(jī)
? ? ?完美品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)、有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格是高沃電子永恒的追求。公司發(fā)揚(yáng)自強(qiáng)不息、追求卓越的優(yōu)良傳統(tǒng),依靠多年積累的技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及完美的質(zhì)量管理體系,為用戶(hù)提供性?xún)r(jià)比更好的產(chǎn)品及服務(wù)。
? ? ?蘇州高沃電子為了進(jìn)一步服務(wù)好汽車(chē)電子、高鐵、航電、軍工、5G等行業(yè),主要提供以下解決方案:
1.美國(guó)DATA?I/O的汽車(chē)電子芯片全自動(dòng)燒錄器,DATA?I/O是世界**的編程燒錄設(shè)備生產(chǎn)商,成立于1972年,生產(chǎn)了全球**臺(tái)編程器,并與1982年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。主要有PSV7000,PSV5000,PSV3000,PSV2800,ROADRUNNER,F(xiàn)LASHPAK?III,PS588,LumenX,F(xiàn)lashCore,ConneX。
2.日本I-BIT?(原松下X光事業(yè)部)3D-Xray檢測(cè)設(shè)備,用3D-X射線CT斷層掃描高速檢測(cè)出2D-X光機(jī)無(wú)法檢測(cè)出的焊接缺陷:雙面貼裝基板、BGA虛焊空焊、接插件通孔透錫不良、IGBT焊接空洞、堆疊封裝芯片等等。高速X射線CT分層檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品可靠性有顯著提高,在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)隱蔽缺陷,致召回成本和不良率降到**。主要產(chǎn)品有:
在線3D-X射線斷層掃描自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng):ILX-1100,ILX-2000
離線3D-X射線高速斷層掃描檢測(cè)系統(tǒng):FX-300tRX,F(xiàn)X-400tRX
3.美國(guó)VJ?SRT返修臺(tái),X-Ray點(diǎn)料機(jī)。主要產(chǎn)品:Summit?1800i,Summit?750i,VJE?XQuik?AccuCount,VJE?XQuik?II?with?AccuCount。
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