1等離子清洗機(jī)清洗.晶圓，清除殘留光刻膠

2.封裝點銀膠前：等離子清洗機(jī)使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本

3.銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機(jī)的處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。并達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量

4.引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗機(jī)能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

5.壓焊前清洗:等離子清洗機(jī) 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；

6.塑封：等離子清洗機(jī)提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險；
7.BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad采用等離子體清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的
一次成功率；
8. Flip Chip引線框架清洗：經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。