等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)中的運用

集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子清洗機進行清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機進行處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

在倒裝芯片封裝方面，對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

等離子清洗機的優(yōu)點

1、等離子清洗機清洗效果好，效率高，應(yīng)用范圍廣。

2、等離子處理機清洗樣品，沒有任何材質(zhì)、外觀尺寸等要求

3、等離子清洗機的處理過程中，溫升很小，基本可達到常溫處理。

4、等離子清洗機特有的過載、短路和過熱保護電路，可保證射頻電源的穩(wěn)定和安全。

5、等離子處理設(shè)備整體模塊化設(shè)計，安裝與維護極為簡單

等離子清洗機的工藝范疇 

等離子清洗機系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于：等離子清洗、刻蝕、灰化、涂鍍和表面處理。產(chǎn)品主要分布在電子、LED、太陽能光伏、集成電路、生命科學(xué)、半導(dǎo)體科研、半導(dǎo)體封裝、芯片制造、MEMS器件等領(lǐng)域。

等離子清洗機可處理不同的基材，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物還是高分子材料都可用等離子體清洗機很好地處理，因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且等離子清洗機還可以有選擇地對材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗。等離子清洗的機理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。