半導(dǎo)體行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過(guò)接合焊盤(pán)（bond pad）清潔改善絲焊

聚合物綁定-改善塑料材料的粘結(jié)邦定性能

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)去除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊：印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理，在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子清洗機(jī)來(lái)去除，否則會(huì)帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題；

半導(dǎo)體芯片等離子清洗機(jī) 芯片鍵合前去除表面氧化物，活化表面好的鍵合常常被粘合，電鍍，焊接操作時(shí)的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過(guò)等離子清洗機(jī)有選擇地去除，同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要采用等離子清洗機(jī)來(lái)處理

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)預(yù)處理，等離子清洗機(jī)預(yù)處理在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的作用： (1)芯片鍵合預(yù)處理，封裝等離子清洗機(jī)儀器用于有效增強(qiáng)與芯片的表面活性。等離子處理設(shè)備提高表面環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤(rùn)濕性，減少芯片與基板之間的分層，等離子清洗機(jī)提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。