掃描式大氣壓等離子清洗機幾乎不產(chǎn)生臭氧或氮氧化物，廣泛應用在顯示器、手機、半導體、汽車、玻璃、薄膜、聚合物、生物領域的金屬和非金屬的表面處理工序。因裝載方便，適用于各種自動化制程和連續(xù)制程。射頻輝光直接式大氣壓等離子清洗機，跟臭氧和UV燈相比具有100倍以上的清潔效果，跟真空等離子體清洗機相比有10倍以上的工作效率，去除有機物、表面活化、去除靜電等性能優(yōu)異，同時還可廣泛用于各種帶線路材料的灰化、蝕刻、微氧化表面的還原等表面處理設備方案環(huán)保，改善制程良率，有效降低生產(chǎn)成本。 可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多種材質(zhì)的表面處理。 

大氣壓等離子清洗機應用于 FPD   LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子清洗設備相比，擴張性比較容易，所以從一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。

 等離子清洗機用于SP 觸摸屏的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，等離子清洗機可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。

等離子清洗機用于半導體   半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力，防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題。

等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、去膠、涂覆、灰化和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。