| 產(chǎn)品名稱 | 掃描式大氣壓等離子清洗機(jī) | | 產(chǎn)品型號(hào) | APR-200 | | 所屬分類 | APR射頻輝光等離子 |
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掃描式大氣壓等離子清洗機(jī)幾乎不產(chǎn)生臭氧或氮氧化物，廣泛應(yīng)用在顯示器、手機(jī)、半導(dǎo)體、汽車、玻璃、薄膜、聚合物、生物領(lǐng)域的金屬和非金屬的表面處理工序。因裝載方便，適用于各種自動(dòng)化制程和連續(xù)制程。射頻輝光直接式大氣壓等離子清洗機(jī)，跟臭氧和UV燈相比具有100倍以上的清潔效果，跟真空等離子體相比有10倍以上的工作效率，去除有機(jī)物、表面活化、去除靜電等性能優(yōu)異，等離子清洗機(jī)廣泛用于各種帶線路材料的灰化、蝕刻、微氧化表面的還原等表面處理。 ◆ 產(chǎn)品特點(diǎn)
- 可用于大氣壓在線式等離子表面處理。
- 方案環(huán)保，改善制程良率，有效降低生產(chǎn)成本。
- 可用于玻璃、薄膜、PCB板、液晶屏的多種材質(zhì)的表面處理。
- 降低氣耗與功耗（占常規(guī)方案消耗量的1/20～1/30）
- 不會(huì)造成二次污染的環(huán)保等離子。
◆ 應(yīng)用范圍
>> FPD
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設(shè)備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點(diǎn)Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準(zhǔn)則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子處理設(shè)備相比，擴(kuò)張性比較容易，所以從**代較小的基板開始到第十代3000mm擴(kuò)大的大型基板都可以使用。
>> TSP
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子清洗機(jī)放電使表面無損壞進(jìn)行處理。
>> 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結(jié)力，防止半導(dǎo)體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題 。
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真空等離子清洗機(jī)/大氣等離子處理機(jī)有幾種稱謂，又稱低溫等離子體處理機(jī),等離子處理器,等離子處理儀,低溫等離子表面處理機(jī),等離子處理設(shè)備，等離子體處理設(shè)備，電漿清洗機(jī)，電漿處理機(jī)，plasma處理機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子清洗器，等離子清洗儀，等離子刻蝕機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子體清洗機(jī)，等離子體清洗器，等離子體清洗設(shè)備。小型、中型及大型等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室及工業(yè)生產(chǎn)等場(chǎng)合。工作原理是通過其等離子處理技術(shù)，改善材料表面潤(rùn)濕能力，等離子體清洗機(jī)使材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍、灰化等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。 等離子清洗-等離子處理-等離子刻蝕-等離子去膠-等離子活化-等離子體表面處理 應(yīng)用領(lǐng)域包括： > 半導(dǎo)體集成電路及微電子產(chǎn)業(yè) > LCD液晶/LED封裝,PCB線路板制造 > 等離子清洗機(jī)生物醫(yī)療材料表面改性修飾 > 精密儀器、機(jī)械及電氣制造 > 等離子處理機(jī)聚合物薄膜、紡織纖維改性處理 > APR大氣等離子清洗機(jī)手機(jī)觸摸屏、平板電腦玻璃蓋板清洗活化 > 等離子表面處理器用于汽車制造、橡膠塑料產(chǎn)業(yè)
企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已認(rèn)證 
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