半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理設(shè)備解決方案。等離子清洗機(jī)表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗能夠徹底去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對基體沒有傷害。

等離子體清洗機(jī)在倒裝芯片封裝中的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機(jī)處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。