作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。