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2001
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等離子表面清洗機(jī),等離子處理機(jī),水處理環(huán)保設(shè)備,等離子清洗機(jī)
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等離子清洗機(jī)處理前后效果對(duì)比，等離子表面處理機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2020-03-26 瀏覽次數(shù)：186 返回列表

未處理的表面等離子體處理表面是疏水的，經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理后，材料變得很親水：

左邊筆舌為真空等離子處理后，右邊筆舌是沒(méi)有經(jīng)過(guò)等離子處理的狀態(tài)。你可以看到左邊經(jīng)過(guò)等離子處理的筆舌已經(jīng)具有親水性，可以很好的吸附住水分；右邊沒(méi)有經(jīng)過(guò)真空等離子清洗的筆舌，水分很快滴落，不具有親水性

Plasma Cleaner for Pre-Fabrication Process of Integrated Circuits or MEMS

1. 在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會(huì)涂上光刻膠，然后光刻，顯影。但光刻膠只是圓形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻機(jī)在光刻膠上形成納米圖形后，需要進(jìn)行下一步的生長(zhǎng)或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時(shí)通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進(jìn)行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走。

Plasma Cleaner for Microelectro<em></em>nic Packaging

2. 在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯的影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可以很容易的清除掉生產(chǎn)過(guò)程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

Plasma Cleaner for LED Before Dispensing

3. LED點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，等離子清洗可以使工作表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可以大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。引線鍵合前：提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要加大的力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。 4. LED封裝前：在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，通過(guò)等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加精密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。

芯片與基板會(huì)更加精密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。
Plasma Cleaner for Petri Dish

5. 培養(yǎng)皿/酶標(biāo)板：改善細(xì)胞和生物材料對(duì)臨床診斷平臺(tái)的粘附性免疫診斷、細(xì)胞培養(yǎng)基及其他臨床診斷大多數(shù)平臺(tái)是由合成聚合物材料制成。這些材料具有很好的惰性、機(jī)械穩(wěn)定性、同時(shí)制造成本也非常低廉，但同時(shí)它們的表面性能也有固有的局限性。尤其是它們不能提供足夠的結(jié)合點(diǎn)來(lái)使細(xì)胞和具有生物活性的分子有效的結(jié)合在它們的表面。有力的、均勻分布的結(jié)合點(diǎn)對(duì)固定生物材料和體外細(xì)胞培養(yǎng)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。為了進(jìn)行細(xì)胞繁殖和生物分子吸附，必須對(duì)合成聚合物平臺(tái)的表面進(jìn)行改性來(lái)改善它們的性能。使用低溫等離子技術(shù)來(lái)解決生物材料對(duì)培養(yǎng)基的粘合性問(wèn)題非?？煽亢铜h(huán)保。

Plasma Cleaner for Microfluidic Devices

6. 微流體器件：微流體裝置需要親水性的表面以便于分析物可以持續(xù)平緩的流經(jīng)微通道到達(dá)這些器械上的探測(cè)和處理位置。這種流動(dòng)可通過(guò)各種抽吸、電滲透、熱量、機(jī)械等方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。微射流器件由疏水性的聚合材料（丙烯酸、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷（PDMS））制成。由這些材料的疏水性導(dǎo)致的一個(gè)主要問(wèn)題就是在微通道中擁擠的氣泡抑制了液體的流動(dòng)。用等離子體處理可以氧化微通道的表面，使它們變成親水性，從而防止氣泡的形成。電動(dòng)抽吸時(shí)的表面電荷密度同樣會(huì)影響流動(dòng)速率。等離子體可以有效的促進(jìn)荷電表面的電滲透流動(dòng)，這是用等離子處理微流體器件的又一個(gè)好處。

Plasma Cleaner for Camera Module

7. 攝像頭模組：在COMS攝像頭的生產(chǎn)過(guò)程中，涉及到鏡片清洗，電路焊接，封裝等工序。這些工序中產(chǎn)品表面如果存在有機(jī)污染物或者氧化層，會(huì)對(duì)產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生影響，在這些工序中加入等離子體清洗工藝，可去除產(chǎn)品表面的污染物，提高焊接和封裝強(qiáng)度，從而得到更可靠的產(chǎn)品。

Plasma Cleaner for Speakers and Headphones 8. 揚(yáng)聲器和耳機(jī)：手機(jī)的音質(zhì)直接影響其品質(zhì)和檔次，所以高端手機(jī)的揚(yáng)聲器對(duì)質(zhì)量的要求非常高，揚(yáng)聲器中的細(xì)小零件是關(guān)鍵，相關(guān)的粘接和封裝至關(guān)重要，對(duì)其進(jìn)行等離子處理后，使得封裝和粘接更牢固，發(fā)出**音質(zhì)的同時(shí)，提高了抗跌落性能。

Plasma Cleaner for Stealth Aircraft Coating Pretreatment
9. 隱形飛機(jī)涂層的預(yù)處理，現(xiàn)代**戰(zhàn)機(jī)具備隱身是一個(gè)不可缺少的功能。然而在實(shí)現(xiàn)隱身的效果時(shí)，必須在飛機(jī)表面涂上一層可以吸收雷達(dá)波的特殊材料，在涂層之前用等離子體對(duì)飛機(jī)外殼表面進(jìn)行預(yù)處理，是的涂層結(jié)合力更好，不容易脫落，增加飛行時(shí)間，減少維護(hù)成本。
Plasma Cleaner for Hole Slag Removal
10. 去除孔內(nèi)膠渣：孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序（機(jī)器鉆孔及鐳射鉆孔）中因高溫造成離分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，而并非機(jī)械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氧化合物為主，能夠與等離子中的離子或自由基很容易發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔铮?*由抽真空系統(tǒng)帶出。
Plasma Cleaner for the Circuit Board FPC/PCB
11. 在電路板（FPC/PCB）出貨前，會(huì)用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)，如打線測(cè)試（Wire Bonding Test）,拉力測(cè)試（Wire Pull Test）等，在沒(méi)有做表面清潔的時(shí)候，常常會(huì)有一些污染導(dǎo)致測(cè)試不通過(guò)。為避免以上問(wèn)題，在出貨前做表面等離子清潔，已成標(biāo)準(zhǔn)工藝。
12. 在塑料行業(yè)應(yīng)用
利用等離子技術(shù)對(duì)這些材料進(jìn)行表面處理，在高速高能量的等離子體的轟擊下，這些材料結(jié)構(gòu)表面得以*化，在材料表面形成一個(gè)活性層，這樣塑膠、塑料就能夠進(jìn)行印刷、粘合、涂覆等操作。應(yīng)用等離子技術(shù)對(duì)橡膠表面處理，操作簡(jiǎn)單，處理前后沒(méi)有有害物質(zhì)產(chǎn)生，處理效果好，效率高，運(yùn)行成本低。
Plasma Cleaner for Car Ignition Coil
13. 汽車點(diǎn)火線圈
點(diǎn)火線圈骨架使用等離子處理后，不僅顆去除表面的難揮發(fā)性油污，而且可大大提高骨架表面活性。既能提高骨架與環(huán)氧樹(shù)脂的粘合強(qiáng)度，避免產(chǎn)生氣泡，同時(shí)可提高繞線后漆包線與骨架觸點(diǎn)的焊接強(qiáng)度。這樣一來(lái)點(diǎn)火線圈在生產(chǎn)過(guò)程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。
Efficient Plasma Cleaner for Engine Oil Seal
14. 發(fā)動(dòng)機(jī)油封片
聚四氟乙烯材料各方面性能優(yōu)異，耐高溫、耐腐蝕、不沾、潤(rùn)滑、優(yōu)良的介電性能、很低的摩擦系數(shù)，但未經(jīng)處理的PTFE材料表面活性差，其一端與金屬之間的粘接非常困難，用等離子體轟擊需要粘接的PTFE表面后，其表面活性明顯增強(qiáng)，與金屬之間的粘接牢固可靠，滿足了工藝的要求，而另一面保持原有的性能，其應(yīng)用也越來(lái)越被廣泛認(rèn)同。
Plasma Cleaner for Automotive Industry
15. 汽車行業(yè)其他方面的應(yīng)用
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)汽車的性能要求越來(lái)越高，如汽車的外觀、操作舒適性、可靠性、使用耐久性等要求也不斷提高。為了滿足消費(fèi)者的要求，各汽車廠家在生產(chǎn)汽車時(shí)更注重細(xì)節(jié)方面的優(yōu)化該井，如進(jìn)行儀表板在柔性聚氨酯（PU）涂覆前處理、控制面板在粘合前處理、內(nèi)部PP零件植入前處理、汽車門窗密封件處理等。
Plasma Cleaner for Mobile phone shell
16. 手機(jī)外殼
等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污，更能*程度的活化塑料外殼表面，增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與機(jī)體之間非常牢固的連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加靚麗，并且耐磨性大大增強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。
Efficient Plasma Cleaner for Medical Industry
17. 在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用
導(dǎo)尿管的處理
培養(yǎng)皿的處理
酶標(biāo)板的處理
另外，可用等離子處理硅橡膠以增加其表面活性，然后在表面涂鍍一層不易老化的疏水材料，其效果也非常好。
Plasma Cleaner for the Textile Fiber Industry
18. 在紡織纖維行業(yè)
無(wú)紡布的優(yōu)越性能使其應(yīng)用范圍非常廣泛，在醫(yī)療衛(wèi)生、家庭裝飾、服裝、工業(yè)、農(nóng)業(yè)中均有應(yīng)用。根據(jù)不同需要，無(wú)紡布在生產(chǎn)制作過(guò)程中要在表面進(jìn)行復(fù)合處理，以及無(wú)紡布與各種材料（塑料、膠膜、紡織品等）粘合，為了達(dá)到非常好的印花、粘合等效果，需要對(duì)無(wú)紡布機(jī)體進(jìn)行表面處理。等離子卷筒型清洗機(jī)是專門用于無(wú)紡布電纜等細(xì)長(zhǎng)件的表面處理，該機(jī)處理效果好、效率高，適合大批量生產(chǎn)加工。
Plasma Cleaner for Electrical Co<em></em>nnectors in Aerospace
19. 航空航天的電連接器
電連接器中的絕緣體與封線體之間的粘接效果一直影響著電連接器的發(fā)展，在航空航天中對(duì)電連接器的要求更苛刻。未經(jīng)表面處理粘接效果非常差，通過(guò)等離子清洗，不僅能去除表面油污，而且可增強(qiáng)其表面活性，這樣在粘接時(shí)，在連接件上涂膠非常容易且涂膠非常均勻，使得粘接效果明顯改善。經(jīng)國(guó)內(nèi)多個(gè)生產(chǎn)大廠使用測(cè)試，用等離子處理后的電連接器，抗拉能力成倍數(shù)增長(zhǎng)，增壓值有顯著提高。
Plasma Cleaner for Kevlar Handles
20. 凱夫拉處理
凱夫拉材料是一種芳綸復(fù)合材料，這種新型材料密度低、強(qiáng)度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型。凱夫拉成型后需要與其他部件進(jìn)行粘接，但該材料是疏水材料，不易涂膠，要獲得好的粘接效果需要對(duì)其進(jìn)行表面處理。目前主要運(yùn)用等離子對(duì)其進(jìn)行表面活化處理。處理過(guò)的凱夫拉表面活性增強(qiáng)，粘接效果有明顯的改善。