低溫等離子體（plasma)技術(shù)在很多制造業(yè)中得到應(yīng)用，特別是在汽車、航空及生物醫(yī)用部件的表面處理方面。等離子清洗機是“干”清洗工藝，省去了濕法化學處理工藝中所不可缺少的烘干，廢水處理等工藝,減少了有毒液體的使用，等離子體技術(shù)在環(huán)保上顯示出優(yōu)越性。同時，由于兼容納米制造，等離子體技術(shù)在大規(guī)模工業(yè)制造中也具有優(yōu)勢。

等離子體技術(shù)對制造業(yè)的*沖擊體現(xiàn)在微電子工業(yè)上。如果沒有等離子體的相關(guān)技術(shù)，大規(guī)模集成電路的制備就不能實現(xiàn)。等離子體處理技術(shù)在很多制造業(yè)中得到應(yīng)用，特別是在汽車、航空及生物醫(yī)用部件的表面處理方面。因為減少了有毒液體的使用，等離子體技術(shù)在環(huán)保上顯示出優(yōu)越性。同時，由于兼容納米制造，等離子體技術(shù)在大規(guī)模工業(yè)制造中也具有優(yōu)勢。

隨著5G時代的來臨，5G的高性能要求對材料和工藝上有著更高的要求，PCB性能明顯的改變是高頻高速，這就對PCB的加工有著更嚴苛的要求。

在PCB制造過程中，等離子技術(shù)有著相對傳統(tǒng)化學藥水有著無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢，正在逐漸被越來越多工廠采用。在未來5G的PCB制造中等離子技術(shù)將會有更加廣泛的應(yīng)用，成為不可或缺的重要組成部分。

5G條件下PCB制造中PLASMA等離子清洗機的應(yīng)用：

采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍銅層的連接，增強結(jié)合力

等離子體處理可消除污染，蝕刻表面以改善粘附性，并在電子制造過程中提供表面活化。通過等離子體處理的表面活化可以通過增強流體流動，消除空隙和增加芯吸速度來增強模具附著，模制，引線接合和底部填充。

回蝕/凹蝕

特氟龍活化：提高親水性,確?？捉饘倩?/p>

軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力。

碳去除

去除精板面殘膠:綠油工序在顯影時容易出現(xiàn)綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過等離子的方法做一次表面的清潔; FPC壓制/絲印等高污染工序后會有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問題，可用等離子可去除表面殘膠。細線路間殘留干膜(顯影后殘留)

表面改性 – 提高表面張力，增強附著力

PI 粗化，補強前處理

防焊前處理

絲印字符前處理

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