目前LED制作過(guò)程中存在的問(wèn)題： 
1、目前LED制程中頻頻出現(xiàn)的問(wèn)題是可靠性差（死燈），有兩方面所引起： 
a.固晶膠和支架松脫 
b.金球和電極，金球和支架松脫 
以上兩方面原因，是由支架和電極表面有雜物或污物使粘接不牢固。 
2、在很多LED工藝中都沒(méi)有做到對(duì)死燈的事先防御，雖然在事后加了冷熱循環(huán)這道工序，但由于時(shí)間短（24小時(shí)）并不能完全將死燈給挑出來(lái)（即便能將死燈完全挑出來(lái)也不能在事先控制死燈的數(shù)量）。 
3、支架與膠體結(jié)合不夠緊密有微小縫隙，時(shí)間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧化造成死燈。 
解決辦法： 
1、用等離子清洗機(jī)清洗清理支架上的氧化層或污物，增加固晶膠與支架之間的結(jié)合力，改善固晶的牢固度，并且使金球與支架的附著力增加，防止金球與支架松脫。 
2、用等電漿清潔機(jī)清潔晶片電極上的氧化層及污物，使金球與晶片電極附著力牢固防止金球松脫，焊線(xiàn)的穩(wěn)定性也會(huì)大幅度提升。 
3、用等離子表面處理機(jī)清理支架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架結(jié)合的緊密性防止空氣滲透造成不良。不易產(chǎn)生死燈現(xiàn)象。