印刷電路板行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用

去膠渣回蝕穿過(guò)多層電路板的鉆孔會(huì)在孔壁上遺留殘?jiān)?、污漬

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光盤(pán)底版清潔

模板鈍化

等離子清洗機(jī)-等離子處理機(jī)-等離子刻蝕機(jī)-等離子表面處理系統(tǒng)

 GDR-1200PM等離子去膠渣機(jī)由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成，是針對(duì)PCB、FPC電路板機(jī)械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開(kāi)發(fā)的機(jī)型。
PCB等離子處理工藝：  
  1. 去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學(xué)品很難進(jìn)入的激光鉆小孔上的應(yīng)用。 
  2. 處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度。 
  3. 在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。 
  4. 清潔金觸點(diǎn)，以提高線材粘接強(qiáng)力。 
  5. 在封裝前或聚對(duì)二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活。 
  6. 在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進(jìn)行處理。 
  7. 在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性