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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
邁浦特機(jī)械高低溫一體機(jī)針對(duì)7nm芯片刻蝕工藝,采用LAUDA Semistat恒溫器搭載微區(qū)脈沖冷卻技術(shù)?:256個(gè)壓電噴嘴按晶圓圖案分布,液氮在微腔體內(nèi)汽化吸熱(潛熱199kJ/kg)。?顛覆性在于熱電控制原理?:半導(dǎo)體熱電堆(TEC)通過(guò)電流方向切換實(shí)現(xiàn)快速制冷/加熱,較傳統(tǒng)壓縮機(jī)能耗降低90%。紅外反饋系統(tǒng)實(shí)時(shí)修正熱場(chǎng)均勻性,晶圓表面溫差控制在±0.1℃。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明,設(shè)備在刻蝕工藝中升溫速率達(dá)40℃/s,將SiO?刻蝕速率波動(dòng)從±15%壓縮至±3%。配合R23制冷劑,熱響應(yīng)時(shí)間<0.1秒,使晶圓邊緣與中心溫度差從常規(guī)設(shè)備的5℃降至0.5℃。全氟聚醚介質(zhì)(介電常數(shù)<1.5)避免電磁干擾,保障刻蝕精度。該方案已應(yīng)用于3D NAND閃存生產(chǎn)線,良率提升12%