德中激光分板機(jī)介紹

H315D雙平臺(tái)激光切割機(jī)

H315D 采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開(kāi)窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無(wú)縫隙）設(shè)計(jì)，無(wú)需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本

無(wú)應(yīng)力：

快速分板，無(wú)應(yīng)力影響；

熱影響控制：

根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響

產(chǎn)品參數(shù)