VISCOM 3D AXI設(shè)備介紹:
? 在線3D X光檢測 —— 非??焖凫`活
- 革命性的電路板處理概念 xFastFlow,PCB 更換時間不超過 4 秒
- 高精度檢測單面和雙面組裝的元件組
- 規(guī)格有3D AXI設(shè)備或者3D AXI/3D AOI組合設(shè)備
- 通過三種不同的平板探測器尺寸提高吞吐量
- 測試深度靈活可調(diào)
- 額外的垂直切割可實現(xiàn)和安全驗證
- Viscom Quality Uplink有效聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化進程
- 符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的豐富的Viscom檢測庫
- 平面CT計算,高質(zhì)3D AXI體積計算
- 最棒的在線AXI設(shè)備,分辨率高,缺陷覆蓋率高
Viscom 附加優(yōu)勢
- 通過綜合驗證功能,實現(xiàn)檢測程序優(yōu)化
- 全局庫、全局校驗: 可傳送到所有設(shè)備
- 運用EasyPro/vVision軟件進行簡易的操作和程序
- 可追溯性, SPC、驗證維修站、離線編程站
- 支持無鉛技術(shù)
- 根據(jù)客戶需求進行軟件調(diào)整
- 多語言用戶界面
- 完整的統(tǒng)計進程
- 運用工具,進行Viscom實時圖像處理
- 高性能的光學(xué)字符識別 (OCR) 軟件
- 20多年AXI經(jīng)驗的結(jié)晶
檢測范圍
焊錫不足 | 焊錫過多 | 焊錫缺失 |
連橋/短路 | 立碑 | 翹腳 |
焊錫不良 | 潤濕性 | 污染 |
元件缺失 | 極性缺陷 | 元件錯位 |
旋轉(zhuǎn) | 元件破損 | 錯誤元件 |
部件仰臥 | 元件側(cè)立 | 元件組裝過多 |
類型錯誤 | 彎曲引腳 | 破損引腳 |
THT填充度 | 氣泡 | BGA頭枕 |
選項: | ||
自由面分析 | 斜圈缺陷 | 抬高效果 |
彩環(huán) | OCR | 錫球/錫渣 |
焊點的吹孔 |
選項
- 可以配置的接口,方便連接各種模塊
- 與MES系統(tǒng)進行信息交換
- 標(biāo)簽打印機和BBS標(biāo)記的操控
- 智能化的FIFO緩沖控制
- 出錯記錄的準(zhǔn)備、保存和表達
- 靈活運用單線和多線驗證編程站和維修站
- 通過Viscom SPC進行管理控制
- 自動灰度值調(diào)整獲獲取穩(wěn)穩(wěn)定檢測檢測結(jié)果
- 用戶友好的真圖顯示,方便更好的進行驗證 (AOI)
- 選擇性X光檢測,以進行進程優(yōu)化 (AXI-OnDend)
技術(shù)數(shù)據(jù)
AXI | |||
傳感攝像技術(shù) | |||
X射線管 | 閉合式X光管 | ||
高壓 | 60 - 130 kV | ||
管電流 | 50 - 300 μA | ||
探測器 | 平板探測器 (FPD), 14位灰值灰度值深度 | ||
分辨率 | 6 - 32 μm/Pixel (根據(jù)據(jù)配置) | ||
X光機箱 | 根據(jù)放射性污染防治法 (StrlSchG) 和輻射保護條例 (StrlSchV)對保護裝置的要求而設(shè)計。輻射泄漏率<1 μSv/h | ||
探測器設(shè)置 | xy平臺1個FPD, 5 FPD固定 (更多可根據(jù)需求進行設(shè)置) | ||
AOI | |||
XM傳感攝像技術(shù) | 圖像大小 | 40 mm x 40 mm | |
分辨率 | 可達 8 μm | ||
百萬像素相機數(shù)量 | 可達9 | ||
3D AOI | |||
3D高度測量范圍 | 可達 30 mm | ||
Z軸分辨率 | 0.5 μm | ||
百萬像素相機數(shù)量 | 4 (8, 選項) | ||
XMplus傳感器攝像技術(shù) (可選) | |||
軟件 | |||
操作面板 | Viscom vVision/EasyPro | ||
SPC | Viscom vSPC/SPC (統(tǒng)計進程控制), 開放式界面 (選項) | ||
驗證維修站 | Viscom HARAN/vVerify | ||
遠程判斷 | Viscom SRC (選項) | ||
編程站 | Viscom PST34 (選項) | ||
操作系統(tǒng) | Windows? | ||
處理器 | Intel? Core? i7 | ||
印刷電路板處理 | |||
印刷電路板的大小 | 450 mm x 350 mm (長 x 寬) | ||
軌道處理高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm | ||
寬度調(diào)整 | 自動裝備 | ||
印刷電路板夾板 | 氣動 | ||
印刷電路板支架寬度 | 3 mm (0.1") | ||
表面上方清除尺寸 | 可達 50 mm | ||
底面下方清除尺寸 | 50 mm | ||
檢測速度 | |||
AOI | 可達 65cm2/s | ||
AXI | 根據(jù)實際情況運用, 處理時間 ≥?4 s (應(yīng)用xFastFlow) | ||
其他系統(tǒng)數(shù)據(jù) | |||
運行/ 定位單元 | 同步直線電動機 | ||
接口 | E, SV70, 可根據(jù)客戶要求進行設(shè)置 | ||
電源要求 | 400 V (其他電壓根據(jù)需求提供), /N/PE, 8 A | ||
設(shè)備的大小 | 1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (寬 x 高x 長); 應(yīng)用xFastFlow時的寬度: 1933 mm | ||
生產(chǎn)線集成應(yīng)用規(guī)格 | +25 mm | ||
重量 | 2245 kg |