在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工就是在矽晶圓上制作電路與電子元件，晶圓制造不僅需要**的技術(shù)支持，而且需要巨額的資金投入

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就像處理器，完成它需要處理的步驟達到數(shù)百道，而且現(xiàn)在的**加工機器非常的貴，動輒數(shù)千萬美元起?？偟乃阆聛?，一個成熟的晶圓代工廠在設(shè)備上的投入能達到總投入的80%左右。

根據(jù)**半導體協(xié)會(SEMI)昨天公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體制造設(shè)備銷售金額將達到527億美元，比去年歷史新高的645億美元降低了18.4%。中國將連續(xù)第二年保持第二大市場，而今年中國臺灣將以21.1%的成長率超越韓國，成為全球*的設(shè)備市場。

SEMI報告指出，今年全部地區(qū)的半導體設(shè)備支出都會是收縮的態(tài)勢，受貿(mào)易戰(zhàn)的影響，市場的不確定性持續(xù)升高，各大半導體廠商紛紛下調(diào)資本支出。

根據(jù)SEMI給出的數(shù)據(jù)，今年晶圓處理設(shè)備的銷售額將達到422億美元，同比下滑19.1%；其他類似晶圓廠設(shè)備、晶圓制造、以及光罩等前端設(shè)備銷售額預計為26億美元，與去年同比下滑4.2%；2019年封裝設(shè)備銷售額預計為31億美元，同比下滑22.6%；測試設(shè)備的銷售預估為47億美元，與去年相比將下降16.%。

除此之外，SEMI還給出了預測，2020年前，隨著內(nèi)存投入增大，以及中國大量建設(shè)半導體工廠，將帶動設(shè)備市場銷售額回暖。明年半導體設(shè)備市場前三仍是中國、韓國和中國臺灣，中國將**成為全球**大市場。