熱解粘膜在常溫下有粘性，可起到定位作用，待加工完畢后，只需要將溫度加熱到100度，120度，150度或180度，短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)簡易剝離；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，銅基板石墨烯轉(zhuǎn)印和納米碳管轉(zhuǎn)印，晶圓與研磨加工定位，電路板安裝各種零部件定位以及環(huán)形壓敏電阻印刷定位上。 

性能參數(shù)：

基材類型:PET膜

顏色:霧色、藍(lán)色（可定制）

基材厚度:100μm±5μm（可定制）

涂膠厚度:20μm±5μm（可定制）

離型膜厚度:25μm±5μm（可定制）

粘著力（常溫）:5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012)

粘著力（發(fā)泡后）:0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)

剝離溫度:

可根據(jù)制程需要設(shè)定失粘溫度，常規(guī)為100℃，120℃，150℃，180℃

切割溫度低于70℃

貯存條件

請?jiān)?15℃-25℃陰涼通風(fēng)干燥處保存，為保證產(chǎn)品品質(zhì)，請?jiān)诋a(chǎn)品生產(chǎn)后6個(gè)月內(nèi)使