富士硅膠皮
規(guī)格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根據(jù)客戶要求進(jìn)行加工任意規(guī)格.
用途:LCM電子元件熱壓時(shí)用,導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng) 。
性能:絕緣,散熱,耐高溫。用于LCD,PCB電子電器等機(jī)體內(nèi),起填充,減震,散熱作用。越硅膠皮具有**的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量,在同一位置反復(fù)使用出不會(huì)發(fā)生明顯的變形。使用條件,因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。信越硅胼皮的一般物理性:
項(xiàng)目 ItemsHCHC-*AHC-LS顏色 Color黑色Black灰色Dark blue深褐色Sepia密度(23℃) Density g/cm^31.192.161.57硬度(Type A) Hardness667082抗拉強(qiáng)度 Tensile strength MPa6.95.37.5斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation %.159108100熱傳導(dǎo)率 Thermal conductivity W/mK.0.60.860.7體積阻抗率 Volume resistivity Ωm0.03>1*10^127*10^10 |