現(xiàn)貨供應(yīng)GH605鈷基變形高溫合金棒 GH5605固溶強(qiáng)化型GH605合金板
GH605鈷基高溫合金
GH605特性及應(yīng)用領(lǐng)域概述:
該合金是以20Cr和15W固溶強(qiáng)化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強(qiáng)度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時(shí)具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強(qiáng)度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動(dòng)機(jī)和航天飛機(jī)上使用。主要在引進(jìn)機(jī)種上使用,用于制造導(dǎo)向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。
GH605相近牌號(hào):
L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、 KC20WN(法國)、Haynes25
GH605化學(xué)成份:(GB/T14992-2005)
金 | % | 鎳 | 鉻 | 鐵 | 鎢 | 鈮 | 鈷 | 碳 | 錳 | 硅 | 硫 | 磷 |
GH605 | *小 | 9.0 | 19.0 |
| 14.0 |
| 余量 | 0.05 | 1.0 |
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*大 | 11.0 | 21.0 | 3.0 | 16.0 |
| 0.15 | 2.0 | 0.4 | 0.03 | 0.04 |
GH605物理性能:
密度 | 熔點(diǎn) | 熱導(dǎo)率 | 比熱容 | 彈性模量 | 剪切模量 | 電阻率 | 泊松比 | 線膨脹系數(shù) |
9.13 | 1330 1410 | 10.5(100℃) | 377 | 231 | 89 | 1.12 | 0.286 | 12.9(20~100℃) |
GH605力學(xué)性能:(在20℃檢測機(jī)械性能的*小值)
熱處理方式 | 抗拉強(qiáng)度σb/MPa | 屈服強(qiáng)度σp0.2/MPa | 延伸率σ5 /% | 布氏硬度 HBS |
固溶處理 | 860 | 340 | 35 | 282 |
GH605生產(chǎn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
標(biāo)準(zhǔn) | 化學(xué)成份 | 棒材 | 鍛件 | 板材 | 絲材 | 管材 |
國家標(biāo)準(zhǔn) | GB/T14992 | GB/T14994 | GB/T14997 | GB/T14995 | YB/T5249 | GB/T15062 |
航空標(biāo)準(zhǔn) | HB |
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標(biāo)準(zhǔn) |
| QJ/DT | QJ/DT | QJ/DT 遼新6-0041 |
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GH605 金相組織結(jié)構(gòu):
該合金時(shí)效后可板出一些碳化物和金屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。
GH605工藝性能與要求:
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能,熱加工溫度范圍在1200~980℃,鍛造溫度應(yīng)足夠高以減少晶界碳化物,也應(yīng)足夠低以控制晶粒度,適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關(guān)。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進(jìn)行連接。
4、合金固溶處理:鍛件和鍛棒1230℃,水冷。
熱處理制度
板材、帶材:1175~1230℃,快速冷卻;
環(huán)形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速空冷;
棒材(機(jī)加工用):1175~1230℃,快速冷卻。
品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài)
可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05~0.80mm的冷軋帶材、δ0.20~0.80mm的冷硬帶材、d0.2~10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。
中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊;焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤,也可以直條;環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮;機(jī)加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光,熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光。
熔煉與鑄造工藝
合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔,或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。
應(yīng)用概況與特殊要求
主要在引進(jìn)機(jī)種上使用,用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感,硅可促使合金在760~925℃之間暴露時(shí)形成Co2W型L相,從而使合金的室溫塑性下降,因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。
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