高志電子科技銷售貝格斯SP900S替代品HGZ-900SP

HGZ-900SP導熱間隙填充材料

HGZ-900SP可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color)：粉紅色

包裝(Pack)：卷料包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

HGZ-900SP特點：

電氣絕緣,可應用于電子元器件之間的熱量傳輸,表面平整，易于裁切，可根據(jù)要求背膠，應用于替代貝格斯SIL PAD 900S材料。

HGZ-900SP產(chǎn)品說明：

HGZ-900SP導熱絕緣材料，專為需要高導熱性能和電氣隔離的各種應用而設計。材料為粉紅色，導熱系數(shù)為1.6W/m-k，可背膠。

材料應用：

電源供應；汽車電子；馬達控制；功率半導體、燈具、電子產(chǎn)品