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TDK貼片電容

積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，通過***的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細化。利用***的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

C系列一般MLCC是通用型MLCC，它不是用于某種特定用途的MLCC。

C系列中耐壓MLCC可用于要求額定電壓在100V～630V范圍內(nèi)的各種用途。

C系列高耐壓MLCC可用于要求額定電壓在1000V～3000V范圍內(nèi)的各種用途。

CGA系列MLCC可用于需要符合CDF-AEC-Q200工業(yè)要求的用途。

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