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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
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TDK貼片電容
積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化,通過***的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。利用***的工藝技術(shù),確立了電介質(zhì)層和電極層無錯(cuò)位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化,即使是極小的貼片尺寸也能同時(shí)實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。
TDK貼片電容C系列一般MLCC是通用型MLCC,它不是用于某種特定用途的MLCC。
TDK貼片電容C系列中耐壓MLCC可用于要求額定電壓在100V~630V范圍內(nèi)的各種用途。
TDK貼片電容C系列高耐壓MLCC可用于要求額定電壓在1000V~3000V范圍內(nèi)的各種用途。
TDK貼片電容CGA系列MLCC可用于需要符合CDF-AEC-Q200工業(yè)要求的用途。
——————————————深圳市谷京科技有限公司