概述：聚苯硫醚板，聚苯硫醚棒是一種具有高剛性且低摩擦的熱塑性工程塑料型材，比重1.32-1.64g/cm3，耐溫可達(dá)到220℃，在耐高溫工程塑料中，具有可耐化學(xué)品較廣，當(dāng)溫度低于200℃，可耐化學(xué)溶劑范圍更廣；而且對(duì)于蒸汽、強(qiáng)堿、燃料和酸等表現(xiàn)出較高的惰性；具有較低的吸濕性和線性熱膨脹系數(shù)，是精密機(jī)械部件的較好選材。另外，玻纖增強(qiáng)PPS表現(xiàn)出較佳的電氣特性和固有的阻燃性。

特性:耐磨性能高、摩擦系數(shù)低、工作溫度高（持續(xù)220℃，短時(shí)間內(nèi)可高達(dá)240℃）、比重輕、硬度高（邵氏72D）、剛性好、機(jī)械強(qiáng)度與力學(xué)強(qiáng)度高、線性膨脹系數(shù)小、彈性模量高、尺寸穩(wěn)定性好、抗蠕變性能高、純度高，金屬離子等的不純物少、低吸水率、高絕緣系數(shù)/高介電常數(shù)、耐水解，適合于水蒸氣環(huán)境下使用、耐酸堿/耐腐蝕，一般的有機(jī)溶液/油類不會(huì)造成侵蝕、良好的阻燃系數(shù)（UL94-V0）、機(jī)械車削/加工性能好（毛刺少/加工面光滑細(xì)膩）、耐氣候性能較佳、耐疲勞性能好、耐沖擊強(qiáng)度一般。

應(yīng)用：半導(dǎo)體制造裝置部件、化學(xué)機(jī)器部件、HPLC部件、BGA/CSP制造夾具、檢查夾具、IC檢查接頭、LCD探測(cè)器夾具、IC/晶片工藝夾具、各種玻璃制造夾具、高溫用無潤(rùn)滑軸承/軸套、耐磨襯套、密封墊片、高壓閥門墊片、液封環(huán)/扣環(huán)、芯片巢狀套件、過濾籠和底座、法蘭件、耐磨絕緣滑塊、齒輪部件、PCB測(cè)試架、隔熱部件、法蘭件、軸套/軸座、耐磨絕緣襯套、齒輪/過線輪/凸輪件/錐齒輪/泵葉輪、活塞密封件、螺絲/螺母、螺旋桿與傳動(dòng)軸、PCB支撐架、端子/楔子等。

顏色：米黃色、黑色；

規(guī)格：3-70mm厚×620mm×1020mm/620mm×1250mm；Φ15-150mm直徑×1000mm長(zhǎng)；