概述：PAI-5530板（加纖聚酰胺-酰亞胺板）是PAI樹脂填充30%的玻璃纖維的熱塑性工程塑料型材，與純樹脂相比其硬度與剛性明顯提高，具有更高的彈性模量與抗蠕變性能，耐溫與尺寸穩(wěn)定性方面也有較大的提升，比重1.61g/cm3，長(zhǎng)期工作溫度280℃。在高溫應(yīng)用場(chǎng)合，該型材既有較高的機(jī)械性能，又有良好的尺寸穩(wěn)定性，在高負(fù)載/高壓力的條件下，持續(xù)溫度達(dá)250℃ 時(shí)，仍可保持較高的機(jī)械穩(wěn)定性，適合于半導(dǎo)體精密部件的加工與應(yīng)用。

特性：耐熱彈性模量高、耐溫系數(shù)高（持續(xù)250℃）、機(jī)械強(qiáng)度高、剛性好、表面硬度高（邵氏72D）、尺寸穩(wěn)定性高，線性膨脹系數(shù)小、抗蠕變性能好、耐磨性能好、摩擦系數(shù)較低、高絕緣系數(shù)與介電常數(shù)，絕緣破壞程度高、低吸水率、高阻燃系數(shù)（UL94-VO級(jí)）、機(jī)械車削/加工性能好（毛刺少/加工面光滑細(xì)膩）、耐氣候性能好、耐負(fù)荷/耐疲勞性能好、耐沖擊強(qiáng)度較高、抗高能量輻射性能好（gamma-和X射線）。

應(yīng)用：高溫電連接器、軸承保持架、精密設(shè)備部件、半導(dǎo)體制造裝置部件、化學(xué)機(jī)器部件、HPLC部件、BGA/CSP制造夾具、檢查夾具、IC檢查接頭、LCD探測(cè)器夾具、耐磨襯套、密封墊片、高壓閥門墊片、芯片巢狀套件、高溫用無潤(rùn)滑耐磨絕緣滑塊、PCB測(cè)試架、隔熱部件以及耐磨無潤(rùn)滑軸承隔離環(huán)和往復(fù)式壓縮機(jī)部件、高溫/高真空精密部件、芯片針測(cè)部件、杯體焊接支座等。

顏色：軍綠色；

型號(hào)：5530；

規(guī)格：10-30mm厚×300mm×300mm；