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XRF-2000PCB型超大PCB鍍層測厚儀
適用于超大PCB鍍層厚度測試
機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 490 H
可測量樣品大小 : Infinity x 30 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 30 H
*承重 : 3 KG
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韓國Micro Pioneer XRF-2000型鍍層測厚儀
特征
◆ 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆ 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
◆ 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
◆ 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
測量原理
物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
測量方法
鍍層厚度的測量方法可分為標準曲線法和FP法(理論演算方法) 2種。標準曲線法是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據熒光 X射線的能量和強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。 之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。FP法即是Fundamental Parameter Method的簡稱,即基本參數法
① 標準曲線法
經X射線照射后，鍍層和底材都會各自產生熒光X射線，我們必須對這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進行鍍層厚度的測量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不完全相同的。這是測量鍍層厚度的先決條件。
對某種金屬鍍層樣品進行測量時，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產生的熒光X射線的強度也不一樣。
鍍層厚度測量時，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產生的熒光X射線強度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產生的熒光X射線強度，稱為吸收法。這兩種方法的應用必需根據鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。
鍍層厚度測量時，測量已知厚度的標準樣品而得到其厚度及產生的熒光X射線強度之間的關系，并做出標準曲線。然后再測量未知樣品的熒光X射線強度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對于含有雜質或多孔質蒸鍍層等與純物質不同密度的樣品，需要進行修正。
② 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比標準曲線法更少的標準樣品，就能簡單迅速地得到定量的結果。
如果樣品均勻，所使用分析線的強度就可用樣品的成分和基本參數的函數來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產生的分析線強度，都可以從這基本參數來計算出，所以我們稱這種方法為基本參數法。
如果熒光X射線產生的深度當做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產生的深度當做非常小的值(臨界厚度以下)來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。
如上所述，FP法的*特征是可對塊體樣品進行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時進行分析與測量。
儀器系統結構
① 測量部分的結構
用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式，用準直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標準配備了多種尺寸的準直器可根據需要調整照射X射線的光束大小來決定測量面積，*小可測量面積是40umф。
② X射線操作部分(X-ray station)
Excel和Word是標準配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進行測量數據的統計處理及測量結果報告書的編輯和打印。
