德平電子供應(yīng)可定制鍍金陶瓷電路，氧化鋁集成薄膜電路

一、產(chǎn)品簡介及外形

1.1陶瓷集成電路是指在陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。

1.2我司生產(chǎn)的薄膜電路有氮化鋁，氧化鋁和氧化鈹三種基片可供選擇；另外，產(chǎn)品外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路等，還可以在電路內(nèi)部加工安裝，其中矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）

2.1基片種類：氧化鋁—Al2O3（可定制）

2.2基片純度:96%（可定制）

2.3介電常數(shù)：9.5@IMHZ

2.4導(dǎo)熱率:24.7W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

2.6耗損因數(shù)：0.0003@IMHZ

2.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)

2.8基片大小： 2寸/3寸/4寸/6寸/8寸/10寸基片（可選擇）

注）：產(chǎn)品定制規(guī)格說明：客戶來樣圖紙格式必須是.dwg或者.dxf格式，畫圖比例1:1。金屬帶、電阻帶、接地孔層、安裝孔層分別在不同的層面作圖，所有圖形必須封閉，無多余線條。

三、產(chǎn)品性能指標(biāo)

3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm

3.2最小電阻寬度：0.05mm

3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm

3.4最小電阻長度：0.05mm

3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶最小空白距離：0.025MM

3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度

3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度

四、最小線寬與線距及對應(yīng)的精度（供參考）

4.1最小線寬與線距15-30um，精度為±2

4.2最小線寬與線距30-50um，精度為±5

4.3最小線寬與線距50-100um，精度為±7

4.4最小線寬與線距大于100um，精度為±10

注)：產(chǎn)品信息供參考使用，詳情請與我們的工作人員聯(lián)系??！

五、深圳德平電子有限公司

深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發(fā)與生產(chǎn)的專業(yè)廠家。公司技術(shù)力量**，擁有**的檢測設(shè)備，完善的生產(chǎn)工藝，具備根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行開發(fā)和生產(chǎn)的能力。我們專業(yè)研制生產(chǎn)射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負(fù)載電阻，薄膜衰減片、衰減器，濾波陣列板，穿心電容（低通濾波器），薄膜電路，SMA同軸負(fù)載等高科技領(lǐng)域。

公司自2012年成立以來，憑著過硬的研發(fā)技術(shù)和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了廣大客戶需求和信賴。我們以“質(zhì)量”為經(jīng)營的理念，以及良好專業(yè)素質(zhì)、高度的敬業(yè)精神以及規(guī)范化的管理，為我們的企業(yè)不斷拓展規(guī)模、增強(qiáng)企業(yè)競爭力，建立了良好的企業(yè)環(huán)境，我們真誠地期待在不久的將來與新老客戶建立長期、互利的業(yè)務(wù)關(guān)系。