思科原裝模塊授權(quán)經(jīng)銷供應(yīng)代理商⑴、思科1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、思科SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、思科GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、思科SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

⑸、思科XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、思科XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。⑴、思科1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、思科SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、思科GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、思科SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

⑸、思科XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、思科XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

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