華為原裝模塊廠家授權(quán)供應(yīng)經(jīng)銷代理商東莞市惠州揭陽上海安徽河南揭西汕頭汕尾重慶成都設(shè)有分公司⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。

⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

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⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

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