碳化硅陶瓷背蓋磨拋設(shè)備，主要針對碳化硅陶瓷材料，應(yīng)用于手機碳化硅陶瓷背板及智能穿戴磨拋工藝，經(jīng)過多年對碳化硅陶瓷材料的鉆研，對設(shè)備的創(chuàng)新以及對磨拋工藝的改革，解決了很多碳化硅陶瓷背蓋難于攻破的難題，目前我們設(shè)備加工效率是其他設(shè)備的10倍左右，工件良率也達到96%以上，已經(jīng)達到手機碳化硅陶瓷背蓋的可量化