X射線對PCB板的檢測是一種非破壞性檢測方法，用于評估集成電路的品質(zhì)和完整性。以下是其主要應(yīng)用：
1. 內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測：X射線能夠穿透集成電路的封裝材料，可用于檢測芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和連接情況。它可以幫助發(fā)現(xiàn)金屬線路的間隙、斷裂、短路等問題，以及元件和金屬層之間的連通性。

2. 焊點和接觸檢測：X射線檢測可以用于評估集成電路封裝中焊點和引腳的連接質(zhì)量。通過分析X射線投影圖像，可以檢測焊點是否完整、引腳是否正常插入，并識別潛在的焊接問題，如焊接不良、偏移和開路等。

3. 尺寸和排布檢測：X射線檢測可用于測量和分析集成電路尺寸、結(jié)構(gòu)和元件排布的精度。它可以檢測元件的大小、位置、形狀和間距，以確保它們符合設(shè)計規(guī)格。
4. 剝離和污染檢測：X射線可以用于檢測集成電路封裝中的剝離和污染問題。它可以識別滲透到封裝材料中的外部雜質(zhì)、顆粒和氣泡，以及封裝層之間的剝離情況，保證封裝的完整性和可靠性。

通過集成電路的X射線檢測，可以及早發(fā)現(xiàn)和解決潛在的問題，提高集成電路的質(zhì)量和可靠性，同時也提高生產(chǎn)效率和降低成本。