鑄件X光檢測是一種常用的無損檢測方法，用于檢測鑄件中的缺陷，如氣孔、夾雜、裂紋等。該技術(shù)利用X射線通過被檢測鑄件后，根據(jù)不同的物理屬性來獲得內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像。
道青科技為鑄件行業(yè)量身定制的X光無損探傷檢測系統(tǒng)，具體操作如下：
準(zhǔn)備工作：確定鑄件的尺寸、形狀、質(zhì)量要求等，選擇合適的X射線檢測設(shè)備和檢測參數(shù)。
鑄件表面清潔：將鑄件表面清潔干凈，以便于更好地觀察X光圖像。
放置鑄件：將鑄件放置在X光無損探傷檢測設(shè)備下方的檢測區(qū)域內(nèi)。
檢測參數(shù)設(shè)置：根據(jù)鑄件的類型和質(zhì)量要求，設(shè)置合適的X射線檢測參數(shù)，如電壓、電流、曝光時間等。
拍攝X光圖像：啟動X射線檢測設(shè)備，讓X射線穿透鑄件并投射在X射線探測器上，獲得內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像。
圖像分析：根據(jù)X光圖像進行缺陷分析，判斷鑄件是否合格。
鑄件X光檢測可以有效地檢測鑄件中的缺陷，并且可以提供高分辨率的圖像，但需要注意的是，X射線輻射對人體有一定的危害，必須遵循相關(guān)的安全標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)范。對于具體的鑄件X光檢測操作和分析，建議咨詢**的道青科技人員。