?GM510模組是一款LTE Cat.4模組，并向前兼容3G和2G技術，數(shù)據(jù)業(yè)務的**速率達到了150Mbps下行/50Mbps上行。它采用了高新興物聯(lián)系列化LCC 30*30mm封裝，并能夠支持Mini PCIE和M.2的標準封裝方案。在頻段上，GM510可以同時支持LTE FDD/LTE TDD/WCDMA/GSM四模，并根據(jù)客戶需求可以進行2模、3模、4模的靈活配置，帶來**競爭力的成本優(yōu)勢。在功能和接口上，GM510與ME3630保持了良好的兼容性，提供豐富的軟件功能和硬件接口，并可以支持eSIM，面向公網(wǎng)對講、智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)數(shù)傳等各領域的移動通信應用。? ? ? ? ??

GM510的主要特性一覽：1、基于ASR 1802S芯片平臺開發(fā)，已經(jīng)進入規(guī)模量產(chǎn)；2、支持4G/3G/2G三代通信技術，通信模式可靈活配置；3、采用LCC 30*30mm封裝，與ME3630系列Pin to Pin兼容，并擴展支持Mini PCIE和M.2封裝；4、通信速率為LTE Cat.4，150Mbps下行/50Mbps上行；5、支持**電網(wǎng)376.3通信協(xié)議規(guī)約；6、支持eSIM；

GM510入列Welink模組家族，將充實高新興物聯(lián)的產(chǎn)品隊列。目前，高新興物聯(lián)已經(jīng)形成了以3G、4G為主的“寬帶高速率”模組系列和以NB-IoT、eMTC以及2G模組為主的“窄帶低速率”模組系列。面向5G時代，5G工業(yè)級模組和車規(guī)模組已經(jīng)蓄勢待發(fā)。高新興物聯(lián)將持續(xù)深耕行業(yè)，讓性能可靠、質(zhì)量過硬、成本**的模組產(chǎn)品，進入更多物聯(lián)網(wǎng)領域。
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