設(shè)備概要

本設(shè)備適用于光電器件、半導(dǎo)體器件、蝶形封裝管殼等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于?150mm的圓形管殼?？删庉嫼附恿?~20N,獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動上蓋板操作。

設(shè)備工藝說明

1. 支持 ??部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）

2. 支持 ??真空加熱箱、出料箱（需洽談）

3. 兼容???大部分客戶先用載盤、治具

4. 控制 ??精密電極高度控制，實(shí)時電極壓力控制

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設(shè)備規(guī)格說明

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工作尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm

托盤尺寸：*大180x150

定位精度：±0.025mm

設(shè)備尺寸：2100mm*850mm*1550mm

重 ???量：約800kg