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設備概要

本設備專為光通信組件中使用的高速（25G以上速率）TO-CAN

（TO38/46/56/60等）器件而研發(fā)，可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的全自動封帽機。設備采用電容儲能式電源，實現短時間焊接，熱影響較小、精度高、質量穩(wěn)定的封裝工藝。

此設備為，從料盤中取出供給的管座和管帽，采用高性能識別

系統(tǒng)定位實施焊接，焊接后再收納的一系列工程的自動焊接設備。

管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回

料盤中。管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產品再收納回料盤中。

設備規(guī)格說明

1、焊接物 ?CAP + STEM

2、輸入電源 ?單相 220VAC 10KW

3、氣源 ?4bar～7bar

4、WELDING ?POWER??????焊接電源 ?電容儲能式（可選晶體管式）

（焊接電源）???????????焊接電流 ?4～12K可調

5、機械效率 ?≧0.4K/H（常規(guī)外圓定位0.7K/H）

6、設備尺寸(mm) ?長2830*寬1400*高1820（重量2500kg）

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