設(shè)備概要

該設(shè)備是為滿足25G TO46和COB（需更換局部工裝）貼片的應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。適用于4wafer芯片同機(jī)高精度固晶器件。選用該設(shè)備能夠降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率，利于企業(yè)提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平。

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設(shè)備工藝

1、定位：COB產(chǎn)品：其中2IC貼合精度±5μm，另2IC貼合精度±10μm

2、*小IC：0.2×0.2mm

3、兼容6吋、8吋藍(lán)膜

4、固晶壓力可高精度校準(zhǔn)

6、固晶臺(tái)支持X、Y、θ高精度對(duì)位

7、支持自動(dòng)上、下料，產(chǎn)品切換配方功能

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設(shè)備參數(shù)

1、生產(chǎn)效率：0.12~0.18K/h（4IC完成）

2、氣源：壓縮空氣≧0.4Mpa, 負(fù)壓≦-0.3Mpa

3、電源：?jiǎn)雾?xiàng)220V/50hz ??5KVA

4、外形尺寸：約2000mm*1250mm*1800mm

5、重量：約1000kg

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