客戶化設計：
根據(jù)各種行業(yè)不同客戶的專用要求進行針對性設計，**限度滿足客戶要求。
模塊化設計：
根據(jù)我們的專業(yè)經(jīng)驗，設計各種專用功能模塊，應用到各種設備中，使我們的設計、維護更加迅速、快捷。
精密光學檢測技術
亞像素技術的廣泛應用讓我們的檢測設備達到微米級檢測精度
各種專用光源的研究、制造讓我們的檢測系統(tǒng)布局更加靈活、緊湊。


全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3D 數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
l ?測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l ?可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
l ?通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移；
l ?測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
l ?錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；
l ?采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
l ?高速高分辨率相機，精度高，強大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
l ?6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
l ?自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
l ?2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
l ?測量結果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.